ChipFill® - Sistema de reparación de defectos en superficies para aplicación en caliente

ChipFill® es un termoplástico especialmente diseñado para reparar grietas y pequeños agujeros con un diámetro de aproximadamente 15-20 cm, minimizando el riesgo de que los defectos aumenten.

El tiempo de reparación es de unos 20 minutos desde el inicio hasta la apertura del tráfico.

Fácil manejo de ChipFill®

El termoplástico aplicado en caliente proporciona una mejor adherencia al subsuelo si lo comparamos con otros sistemas de reparación aplicados en frío. Cuando se calientan, los aglutinantes del termoplástico se adhieren al asfalto.

ChipFill® es una solución temporal que evita que el agua entre en el subsuelo aumentando el tamaño de agujeros y grietas u otros daños mayores.

Cuando se trabaja con ChipFill®, no es preciso utilizar maquinaria grande y voluminosa. Puede simplemente llevarlo en su vehículo y reparar fácilmente pequeños agujeros y grietas en el momento en que los identifique. 

ChipFill® puede ser aplicado en cualquier momento del año

ChipFill® es fácil de aplicar y usar. Utilice un cepillo rígido para limpiar el agujero/grieta y precaliente el área con un quemador de gas propano. Cúbralo con una capa de ChipFill® de un máximo de 15 mm y calente el material con el quemador de gas. Una vez calentado, ChipFill® comenzará a fluir y se adaptará al espacio del agujero/grieta. Si el agujero/grieta fuese de más dede 15 mm, deje que la primera capa se ajuste antes de aplicar una capa adicional encima de la primera. El tamaño máximo del agujero/grieta no debe exceder los 45 mm.

Para garantizar la resistencia a deslizamientos y evitar marcas fantasma, añada agregados antideslizantes después de la aplicación mientras el material siga estando caliente.